2025 年 7 月 18 日，科的建材正式推出行业首款碳基瓷砖胶，以 “碳原子骨架 + 有机硅改性” 双重黑科技，重新定义瓷砖铺贴安全标准。
一、行业痛点：瓷砖空鼓脱落频发
在建筑装修领域，瓷砖空鼓脱落一直是困扰消费者和施工方的难题。尤其是 900×1800mm、1200×2400mm 等大规格岩板成为高端住宅标配后，传统瓷砖胶难以满足需求。数据显示，传统瓷砖胶平均拉拔强度仅 7MPa，空鼓率最高达 12%，脱落事故频发，维修成本更是高达≥300 元 /㎡。
二、技术突破：碳原子骨架 + 有机硅双重网络
碳基主链：利用 sp² 杂化碳原子构建三维刚性骨架，分子键能提升 2.7 倍，大大增强了瓷砖胶的基础强度。 纳米 Si-O-Si 柔性段：引入粒径≤50nm 的有机硅微球，在 - 30℃~150℃循环 500 次后，弹性模量保持率≥92%，赋予产品优异的柔韧性和耐候性。 界面化学锚固：硅烷偶联剂与水泥水化产物 C-S-H 凝胶形成共价键，剪切强度提高至 21MPa（JC/T 547-2017 标准≥1.0MPa 即为 C2 级），实现了瓷砖与基层的深度锚固。 展开剩余54%三、实验室数据见证卓越性能
拉拔强度：经第三方国家建筑材料测试中心检测，报告编号 WTC2025-0718，拉拔强度高达 21.3MPa，远超行业标准。 滑移测试：按照 GB/T 24264-2009 标准，900×1800mm 岩板垂直静置 48h，位移 0mm，充分证明其超强的粘结稳定性。 冻融循环：依据 GB/T 3810.12-2016 进行 F500 冻融循环测试后，强度损失＜5%，在极端环境下仍能保持良好性能。 耐盐雾：通过 ASTM B117-19 标准的 1000h 耐盐雾测试，粘结界面无锈蚀、无剥离，适用于各类复杂环境。四、使用指南：便捷施工，高效铺贴
施工温度：建议在 5℃~35℃环境下施工，确保材料性能稳定发挥。 基层要求：基层需坚固、无空鼓、无油污，为瓷砖铺贴提供良好基础。 搅拌比例：粉：水 = 1:1（重量比），使用电动搅拌器搅拌 3 分钟，即可达到最佳批刮状态。 开放时长：开放时长为 30min，为施工人员提供充裕的贴砖调整窗口。科的碳基瓷砖胶的上市，为瓷砖铺贴安全带来了革命性的解决方案，让每一片瓷砖与墙体 “焊” 成一体，为消费者打造安全、美观、持久的居住环境。
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